QD-200系嵌段甲基室温硫化硅橡胶粘合剂

甲为无色透明粘稠液体。 使用温度 -60～200℃。
性能特点 无毒，无溶剂，无腐蚀，电性能好，固化过程中生成嵌段共聚物，提高了机械强度。
主要用途 QD-231用作玻璃的粘合剂和电子器件的灌注料。QD-232和QD-234用于水平填隙、密封、浸渍、印模、脱模及保护层材料等。QD-233用作建筑物上的各种填隙等。
配胶 使用前，在上述胶料配合中加入0.5%～2%的二丁基二月桂酸锡，拌匀待用。
涂胶 在干净的材料表面用硼硅处理剂（由硼酸1， 乙醇49，原硅酸乙酯50组成）进行表面处理后涂胶。
固化 常温下，表面固化为1～12h，全部固化时间需几天。