铜铍合金箔, ALLOY C172, 0.13MM (0.005IN) THICK
英文名称:COPPER BERYLLIUM FOIL, ALLOY C172, 0.13MM (0.005IN) THICK
CAS号:
分子式:BeCu
分子量:72.558182
EINECS号:
Mol文件:Mol File
铜铍合金箔, ALLOY C172, 0.13MM (0.005IN) THICK 性质
| 暴露限值 | ACGIH: TWA 0.2 mg/m3; TWA 1 mg/m3 OSHA: TWA 0.1 mg/m3; TWA 1 mg/m3 NIOSH: IDLH 100 mg/m3; TWA 1 mg/m3; TWA 0.1 mg/m3 |
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产品介绍：
中文名称：铜铍合金箔, 合金 C172, 0.13mm (0.005in)厚
英文名称：Copper BerylliuM foil, alloy C172, 0.13MM (0.005in) thick
包装信息：150x200MM
备注：041911
