六氟乙烷的合成工艺

六氟乙烷在半导体与微电子工业中用作等离子蚀刻气体、器件表面清洗剂，还可用于光纤生产与低温制冷。因其具有无毒无臭、高稳定性而被广泛应用在半导体制造过程中，例如作为蚀刻剂、化学气相沉积(CVD)后的清洗气体，在等离子工艺中作为二氧化硅和磷硅玻璃的干蚀气体。

近年来，随着半导体行业的迅猛发展，对电子特气的纯度要求越来越高，而六氟乙烷由于具有边缘侧向侵蚀现象极微、高蚀刻率及高精确性的优点，解决了常规湿法腐蚀不能满足0.18-0.25 μm的深亚微米集成电路高精度细线蚀刻的问题，可以极好地满足此类线宽较小的制程要求。在以SiH4为基础的各种CVD制程中，六氟乙烷作为清洗气体，与甲烷相比具有排放性低、气体利用率高、反应室清洁率和设备产出。

率高等特点。高纯六氟乙烷是超大规模集成电路所必需的介质，对半导体行业的发展起着重要的作用。

目前六氟乙烷的制备有多种工艺路线方法，主要包括电化学氟化法、热解法、金属氟化物氟化法、氟化氢催化氟化法、直接氟化法。①电化学氟化法：乙炔、乙烯或乙烷在电解条件下氟化；②热解法：通过四氟乙烯和CO2之间的热分解反应制备；③金属氟化物氟化法：如乙炔、乙烯和乙烷与金属氟化物(CoF3、MnF3、AgF2)进行反应；④氟化氢催化氟化法：催化剂存在下氟化全卤代乙烷化合物(C2FxCly)；⑤直接氟化法：活性炭、乙炔、乙烷和五氟乙烷等气体直接与氟气反应。

目前国内半导体级六氟乙烷生产商主要有华特股份和中船重工718所，两者现有产能分别为350吨/年和50吨/年，新增产能分别为100吨/年和60吨/年，其中华特股份新增产能为科创板募投项目，中船重工718所新增产能于2018年12月环评公告。此外，华安新材料具备六氟乙烷产能300吨，但主要为制冷剂产品；巨化股份参股公司博瑞电子拟建55吨六氟乙烷产能，2019年2月环评公告。